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热门关键词:a-氧化铝抛光 金相氧化铝抛光粉 煅烧a氧化铝 悬浮剂 平板状氧化铝微粉
  • A这两个概念主要出现在半导体加工过程中,*初的半导体基片(衬底片)抛光沿用机械抛光、例如氧化镁、氧化锆抛光等,但是得到的晶片表面损伤是及其严重的。直到60年代末,一种新的抛光技术——化学机械抛光技术(CMP Chemical Mechanical Polishing )取代了旧的方法。CMP技术综合了化学和机械抛光的优势:单纯的化学抛光,抛光速率较快,表面光洁度高,损伤低,**性好,但表面平整度和平行度差,抛光后表面一致性差;单纯的机械抛光表面一致性好,表面平整度高,但表面光洁度差,损伤层深。化学机械抛光可以获得较为**的表面,又可以得到较高的抛光速率,得到的平整度比其他方法高两个数量级,是目前能够实现全局平面化的**有效方法。制作步骤依据机械加工原理、半导体材料工程学、物力化学多相反应多相催化理论、表面工程学、半导体化学基础理论等,对硅单晶片化学机械抛光(CMP)机理、动力学控制过程和影响因素研究标明,化学机械抛光是一个复杂的多相反应,它存在着两个动力学过程:(1)抛光首先使吸附在抛光布上的抛光液中的氧化剂、催化剂等与衬底片表面的硅原子在表面进行氧化还原的动力学过程。这是化学反应的主体。(2)抛光表面反应物脱离硅单晶表面,即解吸过程使未反应的硅单晶重新裸露出来的动力学过程。它是控制抛光速率的另一个重要过程。硅片的化学机械抛光过程是以化学反应为主的机械抛光过程,要获得质量好的抛光片,必须使抛光过程中的化学腐蚀作用与机械磨削作用达到一种平衡。如果化学腐蚀作用大于机械抛光作用,则抛光片表面产生腐蚀坑、桔皮状波纹。如果机械磨削作用大于化学腐蚀作用,则表面产生高损伤层。

  • A颗粒度均匀一致,在允许的范围之内。纯度高,不含有可能引起划痕的杂质。有良好的分散性,以保证加工过程的稳定和**。化学稳定性好,不致腐蚀工件。粉体晶型机构稳定,耐磨性及流动性好。粒度大的抛光粉,磨削力越大,越适合加工硬度高的材料,反之粒度小的抛光粉适合加工偏软类的材料。所以抛光粉都有一个粒度分布范围,平均粒径(中心粒径D50)的大小只决定抛光速度的快慢,而**粒径Dmax决定抛光精度的高低。因此要达到高精度的表面抛光要求,必须控制抛光粉的粒度分布比例和范围。

  • A要选好优质的氧化铝研磨抛光粉,首先我们要了解抛光粉的是组成成份,氧化铝抛光粉的组成成份通常是、氧化锆、氧化铬、、氧化铝、氧化硅,而各种分量的不同,对抛光粉性能的影响也不同.1、氧化铝粉体的粒度大小:氧化铝粉体颗粒的大小及均匀度决定了抛光速度和精度,过筛的筛网目数能掌握粉体相对的粒度的值,平均粒度决定了抛光粉颗粒大小的整体水平。2、氧化铝粉体莫氏硬度:硬度相对大的粉体具有较快的切削效果,同时添加一些助磨剂等等也同样能提高切削效果;不同的应用领域会有很大出入,包括自身加工工艺参数。3、粉体悬浮性:好的氧化铝抛光粉要有较好的悬浮性,粉体的形状和粒度大小对悬浮性能具有一定的影响,片状及粒度细些的抛光粉的悬浮性相对的要好一些,但不是**的。氧化铝抛光粉悬浮性能的提高也可通过加悬浮液(剂)来改善。 4、粉体的晶型:粉体的晶型是团聚在一起的单晶颗粒,决定了粉体的切削性、耐磨性及流动性。粉体团聚在一起的单晶颗粒在抛光过程中分离(破碎),使其切削性、耐磨性逐渐下降,片状规则的六边形晶型颗粒具有良好的切削性、耐磨性和流动性。小结,商家选择优质氧化铝抛光粉时,首先要看供应商氧化铝抛光粉的参数指标,是否具有以上四点,其次还要看厂商的的信誉度,厂商的实力等。

  • A平板状氧化铝【应用领域】金属材料抛光,如铝合金,不锈钢等;                     光学材料抛光,如蓝宝石、玻璃、眼镜片等;                     半导体材料抛光,如硅,锗、砷等;                     砂纸用砂。【产品特色】纯度高,达99%以上;                     形状为片状,增大了摩擦力,导致磨削力强;                    平板状不易产生划痕,可提高加工良率;                    相对于其它氧化铝粉,用量少,性价比高。【粒度规格】型号规格粒度分布(μm)D0D3D50D94TWA50<95.063.0±3.542.5±2.526.0±2.0TWA 45<87.557.0±3.236.0±2.323.5±1.8TWA 40<80.445.0±2.831.0±2.020.5±1.5TWA 35<64.037.6±2.225.5±1.717.0±1.5TWA 30<50.831.2±2.121.5±1.515.5±1.3TWA 25<40.326.3±1.917.4±1.311.4±1.1TWA20<32.022.5±1.614.5±1.39.0±0.8TWA 15<25.416.0±1.210.5±0.86.7±0.5TWA 12<20.212.8±1.08.4±0.65.6±0.5TWA 9<16.09.7±0.86.4±0.64.2±0.4TWA 5<12.77.2±0.64.7±0.53.4±0.4TWA 3<10.15.3±0.43.1±0.42.7±0.4【物理指标】外观颗粒形状晶相比重熔点莫氏硬度白色平板状α3.95 g/cm32020℃9.0【化学指标】Al2O3SiO2Fe2O3Na2O>99.00<0.2<0.1<0.8【包装】标准包装:20 kg /箱。也可根据客户要求进行包装。返回列表

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氧化铝研磨的性能及基本要求

氧化铝研磨的性能及基本要求

颗粒度均匀一致,在允许的范围之内。纯度高,不含有可能引起划痕的杂质。有良好的分散性,以保证加工过程的稳定和**。化学稳定性好,不致腐蚀工件。粉体晶型机构稳定,耐磨性及流动性好。粒度大的抛光粉,磨削力越大,越适合加工硬度高的材料,反之粒度小的抛光粉适合加工偏软类的材料。所以抛光粉都有一个粒度分布范围,平均粒径(中心粒径D50)的大小只决定抛光速度的快慢,而**粒径Dmax决定抛光精度的高低。因此要达到高精度的表面抛光要求,必须控制抛光粉的粒度分布比例和范围。

**资讯
无锡中晶材料科技有限公司是国内真正的、唯一的、一家专业从事"平板氧化铝研磨抛光粉”(TWA系列产品)的研发、生产、销售一体化的科技型企业,,按水力分级工艺流程严格的分级而制成。硬度仅次于金刚石,是非常优异的精密研磨抛光、研磨微粉,引进德国安迈公司的氧化铝原材料! 产品主要用于研磨、抛光半导体硅单晶片、化合物半导体材料,光学玻璃,手机镜面, 苹果手机玻璃抛光粉,手表、眼镜镜面,显像管玻壳、高档液晶显示器玻璃、压电晶体,水晶、石英晶体, 石英玻璃、硬质玻璃,精密陶瓷、铝合金铝镁合金等特殊金属表处理。
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平板a氧化铝研磨微粉
片状氧化铝抛光粉采用高纯氧化铝作为原料, 在严格粒度分布控制下, *小粒度能够达到0.3um。晶体呈四边菱形状、 粒度分布范围窄、不易产生划痕、磨削力强。用途:1) 单晶硅片的研磨、抛光。2) 水晶镜片的研磨抛光。3) 手机外壳等铝合金材料及不锈钢材料的抛光。4) 不锈钢餐具及其它装饰材料的抛光。5) 等离子喷涂6)光学玻璃, 激光晶体, 光学晶体, 光学塑料, 半导体, 金属合金, 陶瓷, 等。氧化铝抛光粉规格:颜色:白色纯度:≥ 96%菱形氧化铝研磨微粉(AL2O3)性能指  平均粒度(D50值)(由Coulter Counter测试)          产品粒度分布 微米(µm)规格型号  平均粒度(D50值)(由Coulter Counter测试)粒度目数(#)TWA-3      3.1       4000#TWA-5      4.7       3000#TWA-  7    7.0       2000#TWA- 10     9.0       4000#      注明(产品粒度以客户使用要求标准为准)      粒度分布表以TWA10为例)标准粒径实测数值(um)规格(um)**粒径(dv-0值)16.9<23累积高度3%点的粒径(dv-3值)16.0     <19累积高度3%点的粒径(dv-3值)8.5       7.8-9累积高度94%点的粒径(dv-94值)4.44    ≥4化学成分化学成份分析值(%)规格值(%)AL2O399.3899.3SiNa2O20.0270.05Na2O0.350.55Fe2O30.030.10物理指标:化学名称外观比重莫氏硬度A-AL2O3白色3.95-3.98g/cm39.0包装外貌:包装材料内衬双层塑料袋,纸箱外包装包装重量20KG/箱
氧化铝研磨微粉( 精抛)
          中晶微米级氧化铝抛光粉(精抛)纳米的抛光粉是做金相抛光的**材料,同时还适合不锈钢镜面抛光,钛金属抛光,铸铁抛光,铝材镜面抛光,大理石石材镜面抛光,油漆抛光,树脂抛光,PCB电路板抛光,玻璃抛光,光学玻璃,眼镜镜片抛光,树脂镜片抛光,蓝宝石抛光,LED抛光,锗抛光,锌抛光,抛光快,光亮度好,无划伤。 氧化铝抛光粉用于蓝宝石抛光比氧化硅的抛光速率快3倍左右,每小时能抛7-10um。 概要与特点:无锡中晶材料科技有限公司为迎合市场需求,采用独特的生产工艺,利用国内外先进的生产设备,通过严谨的生产流程制作而成的纳米氧化铝抛光粉为高纯度白色粉末,是玻璃、水钻、水晶、金属、各种石材系列精抛纳米材料。该产品具有以下优越性能:1、晶相稳定、硬度高、颗粒小且分布均匀;2、磨削力强、抛光快、光度亮、镜面效果好;3、研磨效率高,抛光效果好,研磨效率远远高于二氧化硅等软质磨料,表面光洁度优于白刚玉的抛光效果,切削力强、出光快、能抛出均匀而明亮的兴泽。规格:项目指标型 号TWA 0.5TWA 1TWA 1.5外   观白色粉末白色粉末白色粉末晶 型a相α相α相含 量﹪≥99.9%99.9%99.9%中位粒径 D500.5um1um1.5um用途1、人造宝石、锆石、玻璃、天然宝石、玉石、翡翠、玛瑙、等振动抛光(机器抛光、滚动抛光)、手动抛光(研磨抛光)等。2、铝材、铜材、不锈钢、石材、玻璃、墙地砖等研磨抛光。3、金属表面抛光。4、抛光条、抛光浆、油漆表面、亚克力、不锈钢镜面、非铁金属、玉石,大理石、花冈岩、水晶、光学玻璃的表面抛光。5、汽车油漆打磨抛光,手机外壳油漆抛光等。用量推荐用量为1~20%,使用者应根据不同体系经过试验决定*佳添加量。包装20公斤/每箱(内衬PE塑料袋)注意1.请不要浸水。2.请不要用湿手触摸。3.请佩戴防尘护罩、安全眼镜、防护手套。4.请不要漏出,漏出时请即时清扫干净。                    
金相氧化铝抛光粉
中晶材料公司开发和经营的研磨抛光材料系列均为优选的磨料,先进的制备工艺保证了高质量的颗粒呈等积形状;严格的分级工艺保证了实际尺寸与名义尺寸相一致的高比例颗粒 ,其粒度组成都高于国家标准的粒度范围要求。所有这些研磨抛光材料,粒度、品种齐全,以满足用户各种要求。这些研磨材料适用于金相和岩相研磨、抛光外,还适用于各种黑色和有色金属、陶瓷、复合材料以及宝石、仪表、光学玻璃等产品的高光洁度表面的研磨及抛光。极细的磨料能够得到需要的超精抛光平面。氧化铝抛光粉具有硬度高、磨削力强、适用范围广等优点。莫氏硬度可達1800-2000kg/mm2。颗粒圆滑,不易产生划痕,粒度分布范围窄,研磨后材料表面质量好。粒度:1、1.5、2.5、3.5、5、7、10、14、20、28、40um包装:粒度1um-40um之间每瓶重500克      跟据客户要求可以另行包装成1KG瓶装、4KG桶装,10KG箱装,20KG桶装【用途】该产品可应用于以下领域:★  电子行业:电子行业单晶矽片的研磨以及PCB金相切片的研磨;★  装饰行业:不锈钢食具及其它装饰材料的抛光;★  喷涂材料:等离子喷涂;★  光学玻璃冷加工。【使用方法】加水配置成70-90g/L的悬浮液后使用。
抛光蜡专用研磨微粉
产品描述不锈钢锅子、铁质锅子。用砂布蘸白色抛光蜡,去刷锅子。切削力大,砂布损耗小。提**率产品品质提高液体抛光腊(抛光浆)说明书产品说明:配合抛光轮使用,能提供优良的光泽度,具有镜面研磨效果。使用液体抛光腊(抛光浆)的好处增加25%的生产量,节约劳动力。机械化代替传统的手工作业。操作人员不在需要中断抛光工作,可以自动控制液体抛光腊的喷涂,可以节约25%的操作时间,提高产能。节省35%的清洗时间,液体抛光腊是水性的配方,抛光之后,产品容易清洗,可以节约35%的清洗时间,减少污染和能源消耗。抛光轮的寿命增加10-20%,避免过热造成火灾,喷涂液体研磨材料对抛光轮的表面有冷却的作用,可以增加抛光轮的寿命,且可以避免因为过热导致火灾的危险
氧化铝研磨微粉(粗抛)
               中晶微米级氧化铝抛光粉(粗抛)             光学玻壳领域【产品规格】产品型号 CODE中值粒径D50(μm)     标准国标TWA4535.0±2.0#360W50TWA3020.5±1.5#600W28TWA2014.5±1.0#800W20【特点】①  外观呈纯白色,韧性高,不易压碎,耐磨性好。②  形状呈六角平板状,不容易造成划伤,悬浮性好。③  研磨效率和传统研磨粉相比,速率高出2-3倍,且加工后产品表面平坦度好于传统磨料,并为后期抛光加工省去了不必要的麻烦。【适用范围】       适用于显像管玻壳、光学镜片的研磨加工。特别适合大尺寸玻壳、玻屏的研磨加工。
氧化铝研磨微粉(中抛)
          中晶微米级氧化铝抛光粉(中抛).【产品性能】本公司生产的TWA-1、TWA-2、TWA-3、TWA-5、TWA-9、TWA-12、TWA15氧化铝产品,采用独特的生产工艺,利用国内外先进的生产设备,通过严谨的生产流程制作而成。该产品具有以下优越性能:●晶相稳定、硬度高、颗粒小且分布均匀;●磨削力强、抛光快、光度亮、镜面效果好;●研磨效率高,抛光效果好,研磨效率远远高于二氧化硅等软质磨料,表面光洁度优于白刚玉的抛光效果,切削力强、出光快                     产品粒度分布 微米(µm) 规格型号  平均粒度(D50值)粒度目数(#)晶型含量%>外观TWA22.2±0.46000#α相99.62%白色粉末TWA33.1±0.44000#α相99.62%白色粉末TWA54.7±0.53000#α相99.62%白色粉末TWA96.4±0.62000#α相99.62%白色粉末TWA GF17.0±0.62200#α相99.62%白色粉末TWA128.4±o.61500#α相99.62%白色粉末TWA1510.5±1.5800#α相99.62%白色粉末 【适用范围及建议】 ①人造宝石、锆石、玻璃、天然宝石、玉石、翡翠、玛瑙、等振动抛光(机器抛光、滚动抛光)、手动抛光(研磨抛光)等。②铝材、铜材、不锈钢、石材、玻璃、墙地砖等研磨抛光。③金属表面抛光。④抛光条、抛光浆、油漆表面、亚克力、不锈钢镜面、非铁金属、玉石,大理石、花冈岩、水晶等!
铝合金氧化铝抛光液
品介绍规格参数【产品型号} ZJ-300   系列氧化铝抛光液【应用领域】不锈钢、铝合金等金属材料的抛光。【产品特色】颗粒分散性好,有效避免了抛光过程中由于颗粒团聚导致的工件表面划伤;颗粒粒径分布适中,**程度提升抛光速度的同时降低微划伤的概率,可以提高抛光良率;运用抛光液中的化学新作用,提高抛光速度,改善抛光表面的质量;低VOC配方,使用过程避免粉尘产生,关注环保和人体健康安全。【使用说明】产品久置会有分层、沉淀,均属正常物理现象,使用前请搅拌均匀;使用过程中保持持续搅拌,可保证稳定的研磨效率;根据工艺要求进行一定的稀释,一般建议1:1至1:3。【包装】标准包装:25 kg /桶,250 kg/桶。也可根据客户要求进行包装。  铝合金氧化铝镜面抛光液:不 锈钢抛光液具有效率高、效果稳定等特点;专门针对铝合金材质镜面抛光工序(如1000系列工业纯铝、2000系列Al-Cu,Al-Cu-Mn合金、 3000系列Al-Mn合金、4000系列Al- Si合金、5000系列Al-Si合金、6000系列Al-Si合金、7000系列Al-Mg-Si-Cu合金、8000系列型号),并根据材料型号的不 同配套有相应的不锈钢抛光液。作业后能够实现很高标准的平行度和**镜面效果。  铝合金镜面抛光液的组分:抛光粉、水、酸、无机盐、其他。适合铝合金等材质工件镜面抛光加工用。    一般来说,工件要实现镜面效果,基本上都是要经过粗抛、精抛和抛光这三道工序的。如果工件本身具有一定的精度,则可以省略粗抛工序。  粗抛:去除毛坯的大部分余量,**所达到的效果要保持到大致的几何形状与粗糙度。  精抛:粗抛完成后的下一个工序就是精抛,结果是能够保持*精确的几何形状以及精细的裂纹深度。  抛光:工件通过了粗抛、精抛工艺后,进入抛光工序;也是*终实现光学表面层实现的**一个部分,前提下前两者必须要为**一步抛光做好准备,使得在整个抛光过程当中,尽量去除粗抛与精抛所留下的破环层,实现光学表面*理想镜面效果。  由于这三种工序不同,所用的研磨液也不一样  1.粗抛选择的耗材是:粗抛液,粗磨盘(铸铁盘)。这两种耗材的成分里面,主成分的材质稍微较粗,要求硬度较高,颗粒度较大,这样才有较好的切削力。  2.精抛选择的耗材是:精抛液,精磨盘(锡盘)。这两种耗材相对要求要高一点,需要材质更为精细,颗粒非常小的原材料生产。  3.抛光选择的耗材是:抛光液,抛光盘(铜盘)。这个耗材要求**,对精细度有着非常严格的标准。一般是采用纳米级颗粒度的原材料配置液体。也通常用的是微米级的金属颗粒锻造而成。  选择中晶,保证抛光效果    一般来说,研磨液都是以客户工件的材质和要达到的效果来配置的。在交货前,中晶工程师会依据客户提供的工件试样,除了要达到客户抛光要求,还要实现高良率、**率、低成本原则。交货后,提供详细的使用方法,并有工程师上门指导,保证抛光效果。
阿尔法氧化铝研磨微粉
产品描述阿尔法氧化铝微粉 (white fused alumina)  TWA0.5、TWA1.5、TWA2、TWA3.5、TWA5、TWA7、TWA10、TWA14、TWA20、TWA28、TWA40、TWA63阿尔法氧化铝微粉是以优质的铝氧粉为原料,经电熔提炼结晶而成,具有硬度高,韧性稍低,纯度高,自锐性优,磨削力强,发热量小,效率高,耐酸碱腐蚀,耐高温,热稳定性好等特点。它不但是**的磨料磨具材料,还是**研磨,抛光材料等,用它加工制成的磨具,适用磨削高碳钢,高速钢及各种不锈钢。它还广泛用于精密铸造,钢铁耐火,化工耐火,95电池,装饰瓷等特种陶瓷及日常生活用瓷,以及军工,电子等高科技行业。粒度(国标)        基本粒尺寸(um)TWA63             63-50umTWA50             50-40umTWA40             28-40umTWA28             20-28umTWA20             14-20umTWA14             10-14umTWA10             7-10umTWA7              5-7umFTWA5            3.5-5umTWA3.5         2.5-3.5umTWA2.5         1.5-2.5umTWA1.5         0.5-1.5umTWA0.5         0-0.5umAl2O3≥99.00%Fe2O3≤0.07%SiO2≤/Cao≤0.03%MgO≤0.02%K2O≤0.02%Na2O≤0.40%堆积密度1.75-1.95g/cm3颗粒密度≥3.90g/cm3 min莫氏硬度≥9显微硬度21600-22600kg/mm3用途其磨具适用于磨削高碳钢、高速钢和淬火钢等硬度较硬、抗张强度较大的材料的磨削。等。还可作为研磨抛光材料;精密铸造、喷涂材料,化工触媒载体,特种陶瓷、砂轮,炼钢,**耐火材料等。它的特点是切削力较强,化学稳定性好,具有很好的绝缘性

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